现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲解注解级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前庄重东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破费者能感知到的体验，背后需要坚定的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复旧，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，以前的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等短处已不可顺应汽车智能化的进一步进化。
他忽视，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力哄骗率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱铁心器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 讲解注解级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前庄重东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构还是从分散式向汇集式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域汇集式平台。咱们咫尺正在建立的一些新的车型将转向中央汇集式架构。
汇集式架构显赫质问了 ECU 数目，并质问了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的计较才气大幅普及，即已毕大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的左右发展，OTA 已成为一种广博趋势，SOA 也日益受到宝贵。现时，整车想象广博条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已毕软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要分别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱铁心器与智能驾驶铁心器褪色为舱驾交融的一步地铁心器。但值得慎重的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个铁心器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融果然一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟零丁的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多安妥的传感器以致铁心器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获得了显赫普及。咱们启动哄骗座舱芯片的算力来奉行停车等功能，从而催生了舱泊一体的倡导。随后，智能驾驶芯片本事的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
现时，阛阓对新能源汽车需求抓续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求左右增强，智能化本事深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鼓励，畴昔单车芯片用量将络续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面潜入体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时辰。
针对这一困局，怎样寻求破损成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车蜕变发展政策及新能源汽车产业发展想象等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本事边界，并加大了对产业发展的扶抓力度。
从整车企业角度看，它们给与了多种策略应付芯片短少问题。部分企业聘用投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴互助的面孔增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造边界，启行动念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界齐有了完好布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能粗略达到 15%。在计较类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为进修。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
铁心类芯片 MCU 方面，此前稀有据剖析，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显赫卓著。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角疑望，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器具链不完好的问题。
现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求百鸟争鸣，条件芯片的建立周期必须质问；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的关系包袱。关联词，阛阓应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正靠近着前所未有的长途任务。
凭据《智能网联本事道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。
智能驾驶边界，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的马上普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的居品矩阵。
现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域铁心器照旧一个域铁心器，齐照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 还是启动朝着果然的单片式惩处决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其治安，进行相应的研发责任。
上汽宇宙智驾之路
现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、干预高大，同期条件在可控的本钱范围内已毕高性能，普及结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若酌量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已毕传感器冗余、铁心器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我国法律司法的左右演进，咫尺果然道理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上通盘的高阶智能驾驶本事最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限度。
此前行业内存在过度建树的嫌疑，即通盘类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转动为充分哄骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应剖析，在波折匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东谈主意，时时出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界广博以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体阐扬尚未能欢畅用户的期待。
面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业广博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商忽视了质问传感器、域铁心器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了现时的柔和焦点。由于高精舆图的调理本钱腾贵，业界广博寻求高性价比的惩处决策，英勇最大化哄骗现存硬件资源。
在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、欢畅行业需求而备受深爱。至于增效方面，要津在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，普及用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可侧办法议题，不同的企业凭据自己情况有不同的聘用。从咱们的视角动身，这一问题并无完全的法度谜底，给与哪种决策完全取决于主机厂自己的本事应用才气。
跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本事卓著与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时事，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商庄重供货。现时，好多企业在智驾边界还是果然进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了咫尺的绽开货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的建立边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的聘用将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本事道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多柔和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定本事道路时，主机厂可能会先采取芯片，再据此聘用 Tier1。
（以上内容来自讲解注解级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前庄重东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
